導電性接着剤の開発に取り組む西川准教授に聞く!
■本事業において、導電性接着剤の開発はどのような意義があるのですか?
従来、回路基板と電子部品を接合する際には、はんだが一般的に使われていました。しかし、はんだに含まれる鉛は人体や自然環境に悪影響を与えることから、世界各国で規制が進んでいます。そこで、鉛を使わない鉛フリーはんだが用いられるようになってきました。ところが、鉛フリーはんだは溶融温度が高いという問題点があります。
次世代シートデバイスでは、各種の電子部品がフレキシブルシート内に内蔵されるため、シートや電子部品が熱損傷を受けない低温で接合する技術が必要不可欠。そこで、私達は導電性接着剤を用いた低温接合の技術開発に取り組んでいるのです。